Intel:7nm工艺2021年上马 Xe独立显卡首发
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Intel今天举行了两年来的第一次投资者会议,新任CEO司睿博亲自上阵,向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。

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首先是工艺方面,Intel承认在10nm工艺上冒险太大,设置了过高的技术指标,导致一再延期,未来会在新工艺开发中重新定义预期指标,不一味过高追求。

具体来说,14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能,满足市场需求。10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架,服务器端明年上半年。

Intel 7nm工艺将对标台积电5nm,目前的计划是2021年就投产并发布相关产品。

这距离10nm量产上架还不到两年时间,显然是大大加速了,看起来Intel真的充分汲取了10nm上的教训,应该对7nm进行了调整,以加速上市。

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同时,Intel会持续像现在的14nm一样,对每一代新工艺持续进行优化,也就是会继续出现很多+++版本,但会不像台积电、三星那样改进一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。

10nm今年上阵,明后年将接连出现10nm+、10nm++;7nm 2021年登场,2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。

7nm工艺上Intel会第一次使用EVU极紫外光刻,但不确定是初代就加入,还是类似台积电等待改进版的第二代。

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接下来一段时间,Intel将有大量重磅产品陆续发布,包括至强处理器、GPGPU通用加速处理器、AI推理、FPGA、5G/网络等,尤其是备受期待的10nm Ice Lake将在6月份开始出货,当然都是笔记本型的。

除了继续宣传Ice Lake的性能提升,包括图形性能2倍于现在、AI性能2.5-3倍、视频编码性能2倍、无线性能3倍,Intel还第一次公开了Ice Lake的架构图,可以看到会首次原生支持USB Type-C,同时还有个不知何物的IPU。

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那么,Intel 2021年的首款7nm工艺产品是什么呢?不是CPU处理器,而是GPU显卡,确切地说是基于Xe架构、采用EMIB 2D整合封装和Foveros 3D混合封装、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。

Intel曾经一再公开表示会在2020年发布时首款独立显卡产品,不知道是明年先发游戏卡,还是整体推迟了?

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Intel还强调,除了不断研发新工艺,封装技术方面也会持续演进,并针对不同应用划分,比如PC领域主要还是一种工艺通吃所有产品,单芯片封装,而数据中心领域会针对不同IP优化不同工艺,并且注重多芯片封装。

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